(中央社記者林淑媛台北29日電)蘋果旋風引發智慧型電子爭霸戰,國家實驗研究院今天公布MorPACK智慧電子系統研發平台,未來產業開發智慧型3C等電子產品,可快速整合不同晶片,能重複使用且可快速上市。


財團法人國家實驗研究院晶片中心主任闕志達表示,蘋果電腦股價不斷飆升,就是因為擁有品牌,且不斷推出智慧型產品,MorPACK研發平台可以建構產業優勢平台,創造台灣智慧電子新商機。


闕志達說,國研院將在下半年正式將MorPACK平台介紹給台灣學界與產業界,他說,國研院歷經2年時程,研發出MorPACK智慧電子系統研發平台,讓平均每個案子可以縮短3至6個月開發時程,節省約新台幣150萬元開發成本,對中小企業廠商助益很大,也可補足未來5至10年台灣廠商開發技術缺口。


至於何時可以移轉給產業界使用,闕志達表示,目前已接觸台灣前5大IC設計廠,但因受限於政府採購法,大廠興趣較低,因此這套智慧電子系統研發平台,可望造福台灣更多中小企業。


國研院晶片中心設計服務組組長黃俊銘表示,MorPACK藉由模組化與三維堆疊技術建構的平台,有如變形金剛,具備研發變化多與效能高的系統整合特性,可提供各式智慧電子系統所需的核心晶片與核心電路板,滿足使用者多樣化需求,這與目前智慧型電子發展趨勢相當符合。


闕志達在記者會中指出,隨著全球人口高齡化與少子化趨勢,居家健康、醫療照護等醫療電子需求日益增加,MorPACK研發平台可提供醫療(M)、綠能(G)、車用(C)、資訊、通訊、消費性電子(3C)(合稱MG+4C)等 6項創新應用開發。


MorPACK智慧電子系統研發平台,目前已有台灣大學、成功大學、中興大學、交通大學、中正大學以及雲林科技大學6所大學、7個研發團隊使用,並且開發出多項成果,應用範圍涵蓋生技醫療、4C應用、安全與娛樂等。

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